“11月30日下午，伴随着最后一方混凝土浇筑到（dào）位，国基南（nán）方（fāng）射频集成电路产业化项目模块厂房完成主体（tǐ）结构封（fēng）顶，比（bǐ）预计时间提前一个月（yuè）完成。”虽已入冬，在国基南方项目（mù）建设现场（chǎng）却仍如（rú）火（huǒ）如荼（tú），大（dà）家正抢抓（zhuā）时间、追（zhuī）赶工期、加快进度，全力推（tuī）进射频集成电（diàn）路产业（yè）化项目早建（jiàn）成、早投产、早见（jiàn）效。

　　“提升产业（yè）链供应链现代化水（shuǐ）平”“发展战略新兴产业”“推进先进制造业（yè）集（jí）群发展，构建一批各（gè）具特色、优势互补、结构合理的战略新（xīn）兴产业增长引（yǐn）擎，培育（yù）新（xīn）技术、新产品、新业态、新模式”，党的十九届五（wǔ）中全会作出（chū）的重要战略（luè）部署，为国基南方（fāng）射频集成（chéng）电路产（chǎn）业（yè）化项目建（jiàn）设提供了重要方向，并注入了强大动力。支撑国家产业链（liàn）供应链（liàn）现（xiàn）代化建设（shè），把握新一代信息技术发展的战略（luè）机遇，以实际行动贯彻全会（huì）精神（shén）、加速全面完成项目建设（shè），成为项目（mù）组上（shàng）下一致共识（shí）。

　　“该项目作为重（chóng）大产业项（xiàng）目（战（zhàn）略性新兴产业）已列入《江苏（sū）省2020年重大项（xiàng）目投资（zī）计划（huá）》，将布局射频集成（chéng）电路设计、制造（zào）、封测全产业链关键（jiàn）环节，打（dǎ）造涵盖（gài）一（yī）、二（èr）、三代（dài）半导体的射（shè）频集（jí）成（chéng）电路（lù）龙头企业，对于保障国内5G及未来移（yí）动通信基站和终端市场需求具有（yǒu）重要意义。”相关负责人表示。

　　项目重（chóng）大，不容延（yán）缓。年初，国基南（nán）方（fāng）快（kuài）速响应地方政府关于重大项目尽快复（fù）工的要求，第（dì）一时（shí）间递交复工申请、完成备案，推（tuī）动有序安全复工，吹响项目建设（shè）集（jí）结号。抗疫情、抢工（gōng）期（qī）、赶（gǎn）进度，项目组成员一（yī）开（kāi）始便（biàn）拿出“开工即奔跑、起步即冲刺”的状态，最大限度（dù）集中（zhōng）力量、集中资源投入项目建设，保持加速度。

　　不怕风（fēng）雨洗礼，无惧炙热“烤（kǎo）”验。施工期间，面对（duì）梅雨（yǔ）季节的连绵降雨，项目组不停歇，实时（shí）监控降（jiàng）雨及汛情预（yù）警（jǐng）信息，重点排查监（jiān）控土（tǔ）体、边坡及支（zhī）护情况，充分利用抽水泵、排水（shuǐ）管等防汛物资（zī），见缝插针，抢抓晴好天气，争分夺秒地浇筑、搭建（jiàn）。面对夏季（jì）的炎炎烈日，项目组（zǔ）成员（yuán）和施工人员克服持续近40℃的高（gāo）温天气，起早贪黑、坚守岗位（wèi）、不懈奋战。“后背结出（chū）盐（yán）霜，安全帽（mào）下汗（hàn）水不断滴落”，这是每一位建（jiàn）设者（zhě）在烈（liè）日下（xià）忙（máng）碌时的侧影。9月，在经（jīng）过（guò）连续50多天（tiān）的不间断施工后，终于完成芯（xīn）片厂房华（huá）夫板混凝（níng）土的浇筑、找平、收（shōu）光（guāng），迎来关（guān）键（jiàn）性节（jiē）点，为项目建（jiàn）设的（de）完成奠（diàn）定了坚实基础。

　　时（shí）不我待，只争朝夕。11月（yuè）以来，项目组成员脚步越来（lái）越快（kuài），瞄准目标、聚（jù）力攻关（guān），始（shǐ）终坚持高起点筹划（huá）、高标（biāo）准（zhǔn）要（yào）求，紧紧把握“黄金”时间，协同合作，一（yī）层一层地按节（jiē）点高质量推进工程建设。11月（yuè）30日（rì），模块厂房完（wán）成主体结构封顶，该（gāi）厂房地下有（yǒu）一层、地上有四层（céng），总（zǒng）建筑面积约42340平（píng）方（fāng），建筑高度23.5米。此外，项目另两栋关键厂房也（yě）进展顺利，中（zhōng）试厂房已进入三层施工，芯片厂房预计12月15日完成主（zhǔ）体结构封（fēng）顶，进度均比年度计划提（tí）前约20天。

　　为抢（qiǎng）占发展先机（jī），工程建设有（yǒu）序推进的同时，对技（jì）术产品（pǐn）和平台能力的谋划布局也同步（bù）推进。国基南方（fāng）坚持（chí）以科技创新引（yǐn）领（lǐng）项目建设，紧跟行业趋势（shì），对接用户需求，加大研发（fā）投入（rù），不断提升射频芯片关键核心（xīn）技术研发水平，大力加速新（xīn）技术、新产品开（kāi）发，目（mù）前多款5G用新产品研制工作已按计（jì）划（huá）有力推进，多项技术取（qǔ）得突（tū）破性进（jìn）展。与此（cǐ）同时，聚焦（jiāo）未来（lái）发展，按照论证方（fāng）案，当（dāng）前正优化调配（pèi）资源，抓紧落实相（xiàng）关设备的定型、采购、进场等工作，加快完善各类配套设施（shī）。

　　迈向“十四五”，新征程催人（rén）奋（fèn）进。国基南（nán）方将坚持面向（xiàng）世界科技前沿、面向（xiàng）经济主战场、面向国家重（chóng）大需求，强化创新（xīn）驱动，把握新一代信息技术（shù）发展（zhǎn）机遇，确保（bǎo）全面完成射频集成电路产业化项目建设，推进产品（pǐn）链全面优化（huà）升（shēng）级，建设代表（biǎo）国（guó）家、代（dài）表行业的射频（pín）电（diàn）子（zǐ）产（chǎn）业基地，用中国“芯”构筑起电子信息产（chǎn）业发展的基（jī）石。